黄仁勋与 SK 会长于 CES 2025 之际举行会面，聚焦 HBM 与人工智能

在 2025 年的 CES 展会上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长携手相聚，此次会面引起了业界的广泛关注。双方主要围绕着高带宽内存（HBM）与人工智能领域展开了深入探讨。

HBM 作为先进的内存技术，对于人工智能计算的性能提升起着关键作用。英伟达在 HBM 技术方面一直处于领先地位，其研发的 HBM 产品为人工智能训练和推理提供了强大的支持。SK 集团作为全球知名的半导体企业，在内存领域拥有深厚的技术积累和生产能力。此次会面，双方意在加强在 HBM 技术方面的合作，共同推动 HBM 在人工智能领域的应用。

在人工智能方面，黄仁勋表示，人工智能已经成为全球科技发展的重要方向，英伟达将继续加大在人工智能领域的研发投入，推出更先进的人工智能芯片和解决方案。SK 会长也强调了人工智能对于未来社会的重要性，并表示 SK 集团将积极参与人工智能领域的合作，为人工智能的发展贡献力量。

据悉，双方在会面中还就未来的合作计划进行了详细的讨论。英伟达将与 SK 集团共同开发更高效的 HBM 产品，以满足人工智能计算对内存带宽和容量的需求。同时，双方还将探索在人工智能芯片设计、生产和销售等方面的合作机会，实现优势互补，共同开拓市场。

此次黄仁勋与 SK 会长的会面，不仅为双方在 HBM 与人工智能领域的合作奠定了基础，也为全球科技产业的发展注入了新的动力。随着双方合作的不断推进，相信 HBM 技术在人工智能领域的应用将更加广泛，人工智能的发展也将迎来新的突破。在未来的日子里，我们将持续关注双方的合作进展，期待他们为我们带来更多的惊喜。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！