台积电拟在美追加投资1000亿美元，建设全链条先进半导体产能

台积电计划在美国进行大规模的投资，追加投资金额达到1000亿美元，主要用于在美国建立一个涵盖整个生产链的先进半导体制造基地。这一决策是在全球芯片短缺和地缘政治紧张的背景下做出的，旨在扩大其在全球市场的影响力，并满足美国市场对高端芯片日益增长的需求。

台积电此次投资将不仅限于晶圆厂的建设，还将包括相关的研发设施、封装测试中心以及供应链配套设施，以形成完整的半导体产业链条。这将有助于提高美国本土半导体产业的整体竞争力，减少对外部供应的依赖，同时也为当地创造了大量的就业机会。

对于台积电而言，这项投资将进一步巩固其在全球半导体行业的领导地位，同时也有助于开拓美国市场，与当地企业建立更紧密的合作关系。预计该投资项目将在未来几年内分阶段实施，逐步提升产能，最终实现全面运营。

需要注意的是，尽管如此大规模的投资对美国半导体行业具有积极影响，但考虑到建设周期和技术复杂性，短期内可能难以显著缓解全球芯片短缺的问题。

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